产品名称:软性导热硅胶片、软性导热矽胶片 主要特性:导热、绝缘、微黏、防震、填充、**软。 材质组成:高纯度的混练矽胶,高纯度液体矽胶,相应特制散热、防火等进口材料按一定的比例复合研制而成。 作 用: 导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 用 途:用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、CPU、电脑南北桥、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上,起导热、填充、减震作用;可单面加矽胶布增强其机械性能,可直接粘在机体元件表面而*用镙钉等加固。(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可加贴背胶或刷胶)。 典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片,用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。 备 注: 1、常用颜色:灰白、黑灰 2、常用厚度:0.3-12mm 3、基本规格:T(0.5~15mm),W(200mm),L(400mm) 4 、颜色和规格可根据客人的要求进行制作,可以提供单面或者双面背胶,单面加6元,双面夹10元。 我公司为专业生产厂家,欢迎批量购买! 公司主营产品: ●电磁屏蔽材料:纯银、铜镀银、铝镀银、玻璃镀银、石墨镀镍、炭填充等挤出、模压、复合产品。如:高导电橡胶条、高导电橡胶管、高导电橡胶片、导电硅胶片、导电密封圈、复合导电胶条等。 ●导热界面材料:TPB、TPW系列导热、绝缘硅胶片材。如:导热硅胶垫片、导热软矽胶片、导热矽胶布、导热硅脂等。 导热系数:1.2-3.0W 厚度:0.5-12mm 规格:200*400mm 300*300mm ?吸波屏蔽材料:橡胶宽频段、低频段、高频段及微波频段的设备微波吸收产品。 厚度:1.0MM 规格:长400MM 宽200MM 耐温范围:-50+200 导热系数:1.5.0W/m.k 可根据客户不同需求模切成任何形状的片材也可加贴背胶或刷胶。 凡是购买10片以上的请联系卖家修改包邮 产品描述 可裁切成任意大小,可加工背胶!由硅油、导热膏、ZNO ,还有一些别的化学材料混配后高温化而成。是一种高活性的吸热材料,从侧面看,此材料内部形成了很好微孔结构,这种微孔结构使它不但具有了强大的吸热功能,还有主动散热的功能! 矽胶材料*有的柔性 ,弥补了金属散热装置的缺点,做到贴芯保护,效果比普通的散热硅膏效果好十倍! 产品特性: **软,有少许粘性,良好的导热性能 ,容易切小,摸起来像橡皮泥,但有一定的可塑性 ,**强绝缘! 产品应用: 贴在显卡、显存、南北桥芯片、IC、功率晶体等等上面散热