1mm厚芯片导热硅胶垫 填充间隙导热硅胶片 导热垫 固态硅胶

产品名称:软性导热硅胶片、软性导热矽胶片
主要特性:导热、绝缘、微黏、防震、填充、**软。
耐    温:-40～200℃
材质组成:高纯度的混练矽胶，高纯度液体矽胶，相应特制散热、防火等进口材料按一定的比例复合研制而成。
 
作  用:
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

 
用  途:用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而*用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）。 
 
 
典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
 
备    注: 1、常用颜色：灰白、黑灰
               2、常用厚度：0.5-12mm
               3、基本规格：T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)
               4、颜色和规格可根据客人的要求进行制作。
 
 
我公司为专业生产厂家，欢迎批量购买！